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 2023年半导体出货显著增高

邀您共襄集成电路产业与应用展!

随着数字化转型和5G的商用化推广,智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快,芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言,不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战,由于全球疫情及国际形势造成的影响,还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。
去年的中央经济工作会议明确指出,要增强产业链供应链自主可控能力,国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业,尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业,都要积极应对,化危为机。为此,2024中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心,从供需配套入手,集合供应链和分销采购多功能,为企业创造交流的平台,助力半导体行业发展。

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